USDT交易所:新闻称台积电设计在 2022 年下半年为苹果供应 3nm 芯片

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IT之家 6 月 19 日新闻 据 DigiTimes 的最新报道,台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备,不外在未来的几个月内,台积电照样设计先最先生产 4nm 芯片。

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此外,DigiTimes 还指出,台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升,同时还能提高 30% 的效率,将会在 2022 年年底进入大规模量产。

苹果之前就已经预定了台积电 4nm 芯片的初始产能,用于其未来的 Mac 电脑的 M 系列芯片,而且最近苹果又向台积电下了大量订单,来生产用于即将推出的 iPhone 13 的 A15 芯片,该芯片是基于增强的 5nm 工艺。

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     发布于 2021-06-22 00:00:03  回复
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